电子产品制造技术
510104三年
不限
2 所
300-350 人
专业介绍
本专业培养掌握本专业知识和技术技能，具备职业综合素质和行动能力，面向计算机、通信和其他电子设备制造行业的电路板装联工艺设计、品质检测、设备编程、设备维护，电子产品生产智能化管理、智能硬件装配岗位（群），能够从事电路板装联工艺设计、品质检测、设备编程与设备维护等工作的高技能人才。
专业能力要求
掌握本专业电路基础理论，以及模拟和数字电路、电路制图制版等专业基础理论知识掌握电路板装联印刷、贴片、焊接等工艺知识，具有电路板装联工艺制程设计及优化能力掌握现代电子产品可制造性设计规范、电子装联组件验收的相关标准知识掌握电路板装联设备典型装置基本组成知识，具有设备及治具安装调试、操作编程能力掌握智能传感、工业机器人、生产信息化管理系统等智能制造产线相关知识了解电路板装联相关的微组装工艺、智能仓储、生产过程可视化等智能制造相关知识掌握信息技术基础知识，具有适应本行业数字化和智能化发展需求的数字技能
接续专业举例
电子信息工程技术、物联网工程技术
电子封装技术、微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程
在读学生性别构成
能不能报
选考科目要求（2027 年起适用，11 所开设校）
| 物理+化学 | 仅物理 | 历史 | 不限 | 其他组合 |
|---|---|---|---|---|
| 0 校 | 1 校 | 0 校 | 10 校 | 0 校 |
开设院校
院校所在地
层次 / 办学
相关资质证书
| 证书 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|
| 电子装联 | 未分类 | 教育部《职业教育专业教学标准-2025年修（制）订》文件 |
| 生产线数字化仿真应用 | 未分类 | 教育部《职业教育专业教学标准-2025年修（制）订》文件 |
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