电子封装技术

080709T特设专业体检有限制
本科(普通教育) · 代码 080709T · 学科门类:工学 › 电子信息类
授予学位
工学学士
按所在门类
学制
各校确定
目录不再单列
选科要求(多数校)
物理+化学
16 / 16 所开设校
开设院校
11 所
阳光高考平台填报口径
国考直接点名
1 个职位
2026 年度
全国在校生规模
450-500 人
综合满意度
3.9 / 5
410 人投票

专业介绍

教育部阳光高考平台专业库

电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

专业满意度

阳光高考平台在校生实名投票 · 410 人
综合3.9
办学条件3.7
教学质量3.7
就业3.6

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在读学生性别构成

阳光高考平台专业库
男生 82%女生 18%

「上大学」为非官方平台。专业信息依据教育部《普通高等学校本科专业目录》(2026)、 《职业教育专业目录》与教育部阳光高考平台公开数据整理,仅供参考。